聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片曝光：將采用四個高性能Cortex-X4內(nèi)核

5 月 15 日消息，聯(lián)發(fā)科于 5 月 10 日發(fā)布了天璣 9200+ 芯片，可以看作是天璣 9200 芯片的增強版，現(xiàn)在天璣 9300 新品也在路上了。據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，此前代號 DX3 的產(chǎn)品即天璣 9300，為“大迭代”芯片。

該博主還爆料稱，天璣 9300 芯片采用臺積電 N4P 工藝，將采用四個高性能 Cortex-X4 內(nèi)核，“4+4”配置，均帶有 hunter 屬性。

IT之家注：臺積電 N4P 量產(chǎn)節(jié)點是該公司增強的 4nm 工藝，而高性能 Cortex-X4 核心芯片的發(fā)熱控制將是大家的重點關(guān)注點。

還有爆料稱，聯(lián)發(fā)科還在測試天璣 9300 芯片的另一個版本，具有更少的 Cortex-X4 內(nèi)核，搭配其他常規(guī)核心配置。

標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科

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