汽車芯片供給最黑暗期是否真的已經(jīng)過去

發(fā)布時(shí)間:2021-10-19 19:52:22
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來源:華爾街見聞
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芯片短缺之風(fēng)已經(jīng)吹了不小的一陣子。實(shí)際上,自2020年下半年以來,“缺芯”的不安與焦慮就發(fā)酵與蔓延在半導(dǎo)體行業(yè)之中。

據(jù)了解,今年以來,受芯片短缺等因素影響,豐田、大眾、福特等眾多車企的國外工廠多次減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,芯片短缺或?qū)е氯蚱嚠a(chǎn)業(yè)損失1100億美元,今年全球汽車產(chǎn)量或?qū)⑾陆?00萬輛左右。

芯片短缺也給國內(nèi)汽車企業(yè)造成影響。日前,長城汽車透露,由于芯片供應(yīng)問題,ESP和四驅(qū)控制器等關(guān)鍵零部件短缺,已完成提升的工廠產(chǎn)能無法釋放。部分車型訂單等待周期受到不同因素影響,交付等待周期預(yù)估在4到5個(gè)月左右。

據(jù)介紹,國內(nèi)主要用于發(fā)動機(jī)、燈光等各種車身控制系統(tǒng)的車用“微控制單元”缺貨尤為嚴(yán)重。隨著芯片缺貨,芯片價(jià)格近期連續(xù)上漲。

隨著新能源汽車和智能汽車的快速發(fā)展,芯片需求量不斷增長。研究機(jī)構(gòu)顯示,當(dāng)前每輛車的平均芯片含量為350美元,純電動車含量可達(dá)770美元,高檔電動車可超過1500美元,是目前基本類型汽車的5到6倍。

汽車芯片正變得越來越“軟”

車規(guī)級別芯片芯片進(jìn)入汽車行業(yè),目前通用的一張門票是美國汽車電子委員會的AEC-Q100測試,該測試不僅僅涉及芯片設(shè)計(jì),還需要聯(lián)動晶圓廠和封測廠商的數(shù)據(jù)進(jìn)行支撐。然而AEC-Q100更多針對硬件測試,是否能夠代表車規(guī),要求不夠,還是過于嚴(yán)苛,并沒有統(tǒng)一的定論。

目前國內(nèi)針對于車規(guī)芯片的測試標(biāo)準(zhǔn)十分缺乏。車規(guī)芯片現(xiàn)狀車規(guī)級的芯片可以劃分為功能型芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器芯片三大類。功能型芯片包括CPU、GPU、AI、存儲芯片等,占比20%左右;功率半導(dǎo)體,包括IGBT、MOSFET和電源管理芯片,在傳統(tǒng)車占比40%左右,在新能源汽車占比約50%;最后一類是傳感器芯片,如激光雷達(dá)、攝像頭等,占比30%左右。

我國車規(guī)級芯片的使用量占到了全球30%,但自主水平卻不到10%。缺MCU成為常態(tài)汽車目前缺得最多的是功能芯片中的MCU。在一輛汽車中,傳統(tǒng)的分布式架構(gòu),需要70-300顆MCU;在域架構(gòu)下(功能域/位置域),一共會搭載4-8顆SoC芯片和40-60顆MCU芯片;而中央計(jì)算架構(gòu)下,會搭載2-4顆SoC芯片,以及10-20顆高性能MCU芯片。

MCU短缺情況,預(yù)計(jì)會持續(xù)到2022年/2023年左右。車規(guī)級芯片發(fā)展預(yù)測電動汽車增加了電池管理、充電、電驅(qū)動等系統(tǒng),使得功率半導(dǎo)體應(yīng)用大幅增加,單車價(jià)值超過了燃油車的5倍,預(yù)計(jì)2025年車規(guī)級功率半導(dǎo)體規(guī)模為102億美元,年均增長31.6%。

針對于MCU,基本不會有太大的增長;而SoC市場規(guī)模增長至82億,年均增長率15%;而汽車傳感芯片,特別是激光雷達(dá)有大幅增長;針對于存儲芯片DRAM和NAND,也會有超過30%的年均增幅。

格局劇變汽車行業(yè)整體是一個(gè)全球化的相對壟斷競爭,強(qiáng)調(diào)的是精益生產(chǎn),意味著車規(guī)級別要求極高;這樣的大背景下,由于芯片比較小,運(yùn)輸成本低,因此規(guī)模效應(yīng)十分明顯,不能遍地開花;也由于美國將高端產(chǎn)業(yè)留在本國,將制造業(yè)向外轉(zhuǎn)移,所以才誕生了臺積電等純芯片代工企業(yè)。

而對芯片廠家來說,汽車芯片的體量很小,車規(guī)級要求又高,在垂直供應(yīng)鏈體系下,一層一層價(jià)格被壓得很低,芯片公司對做汽車芯片的積極性普遍不高,投入也有限。但是,汽車格局正在發(fā)生變化,出現(xiàn)了很多顛覆性創(chuàng)新企業(yè),軟件定義汽車下,芯片作用更加重要,垂直的供應(yīng)鏈體系轉(zhuǎn)變?yōu)殚_放的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

此次芯片短缺沒有任何替代方案,說明了傳統(tǒng)芯片供應(yīng)鏈已經(jīng)崩潰。中國是缺芯最主要的受災(zāi)地,中國市場穩(wěn)定了,那么全球就基本穩(wěn)定了;而中國市場的體量,足以支撐起任何一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈,這是一個(gè)大的前提,也是一個(gè)確定的賽道。針對于Tier-1,傳統(tǒng)的芯片集成商,日子或許不大好過,供應(yīng)安全已經(jīng)成為很大的課題,會逐步從成本導(dǎo)向轉(zhuǎn)為價(jià)值導(dǎo)向,需要犧牲規(guī)模效應(yīng)和成本優(yōu)勢,做到供應(yīng)鏈安全,也會更加開放。

針對于車企,芯片開始備貨,芯片越來越重要,由各個(gè)車企一把手來抓,高端化的芯片也開始自己設(shè)計(jì)和研發(fā)?;谝陨媳尘埃策@個(gè)時(shí)代賦予的機(jī)遇,缺芯就像是一個(gè)引子,讓芯片企業(yè)走上前臺。有所為有所不為,支撐芯片的核心最終不會是硬件,還是會落腳到軟件上,核心其實(shí)是生態(tài),各個(gè)層級的參與者需要把自己生態(tài)圈和大的生態(tài)圈融合在一起,才是最smart出路。車規(guī)級芯片正變得越來越“軟”,這個(gè)“軟”體現(xiàn)在軟件的重要性上,更體現(xiàn)在更加靈活和開放的生態(tài)上。

缺芯原因錯(cuò)綜復(fù)雜

芯片短缺危機(jī)的爆發(fā)原因錯(cuò)綜復(fù)雜,客觀上看,既有芯片行業(yè)的周期性波動,也有新冠疫情對供需矛盾的沖擊,還與一些自然災(zāi)害相關(guān)聯(lián)。

在半導(dǎo)體這樣的周期性行業(yè),供應(yīng)永遠(yuǎn)不是太多就是太少。對于設(shè)計(jì)和使用微芯片的公司,過去30年的策略一直是保障適量庫存以滿足需求,同時(shí)不讓庫存套住太多資金。在這樣的背景下,把時(shí)間倒回2020年初,就不難理解為什么芯片行業(yè)會對后來的情況做出這樣的誤判。

當(dāng)時(shí),經(jīng)歷數(shù)年上漲之后,2018年全球芯片行業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩,業(yè)內(nèi)普遍預(yù)估芯片市場將收縮。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)為時(shí)已久的高存貨低周期階段,很多企業(yè)因此減少產(chǎn)能。并且,新冠疫情的爆發(fā)讓半導(dǎo)體消費(fèi)者紛紛減少訂單,許多半導(dǎo)體公司也因?yàn)轭A(yù)期市場需求走弱、訂單減少而降低了產(chǎn)能。

然而,2020年,受疫情影響,遠(yuǎn)程辦公和教學(xué)成為常態(tài),電子類產(chǎn)品需求激增,遠(yuǎn)超市場預(yù)期,芯片產(chǎn)能卻因疫情干擾而大幅下降,芯片供需矛盾逆轉(zhuǎn)。從供給層面來講,各地的封城及社交距離措施使得芯片供應(yīng)商很難在短時(shí)間內(nèi)做出適當(dāng)反應(yīng)并提高產(chǎn)能。從2020年下半年開始,芯片供不應(yīng)求局面趨于嚴(yán)峻。

屋漏偏逢連夜雨。2021年2月,日本以東海域發(fā)生7.3級強(qiáng)震,陸地上受影響最大的恰好是半導(dǎo)體企業(yè)集中的福島縣和宮城縣,不少企業(yè)停產(chǎn)。2021年2月中下旬,美半導(dǎo)體制造的重要中心得克薩斯州遭受前所未有的極端天氣,電網(wǎng)大面積中斷,多個(gè)半導(dǎo)體制造商不得不暫停運(yùn)營。

兩場災(zāi)害使得全球芯片短缺局面雪上加霜。如果說以上客觀因素是不可控的“天災(zāi)”,那么全球經(jīng)貿(mào)環(huán)境扭曲整個(gè)供應(yīng)鏈,則是導(dǎo)致此次芯片荒的“人禍”因素。

隨著5G市場持續(xù)擴(kuò)大,2021年全球芯片需求還將大幅增加。而芯片制造產(chǎn)能釋放周期較長,即便目前很多芯片制造企業(yè)追加產(chǎn)能,也需一兩年時(shí)間才能見效。不論是從采購、組裝還是制造的角度,都需要好幾個(gè)月。舉例來說,前端晶圓加工往往就費(fèi)時(shí)六到九個(gè)月,大量生產(chǎn)之前又需要數(shù)周至月的時(shí)間來組裝和測試。視乎裝置的種類,量產(chǎn)也經(jīng)常需要三到四個(gè)月的時(shí)間。

就算大部分公司在2020年尾或2021年年初意識到芯片將短缺并及時(shí)下單,也必須要等到今年第三季晶圓等零組件才會送達(dá)工廠開始組裝,第四季才有可能有實(shí)際出貨,而且這還是基于這些公司本身就有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)能的假設(shè)之上。如果從頭開始,需時(shí)可能要數(shù)年而不是數(shù)個(gè)季度。

一邊是需求訂單持續(xù)增長,另一邊是產(chǎn)能很難快速提升,短缺難以緩解,業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測很可能將持續(xù)到2022年底。

汽車芯片供應(yīng)外部環(huán)境分析

隨著海外疫情的改善,加之雖然不是很可信的臺積電的社會承諾,可以樂觀的堅(jiān)信,汽車芯片供給最黑暗期已經(jīng)過去,預(yù)計(jì)未來幾個(gè)月的汽車產(chǎn)銷是會不斷走強(qiáng)的。 

1、臺積電的汽車芯片產(chǎn)量并未增大

10月14日,全球最大的芯片代工企業(yè)臺積電發(fā)布2021年第三季度財(cái)報(bào)。由于對芯片的需求十分強(qiáng)勁,臺積電第三季度營收攀升22.6%,至148.8億美元,與該公司此前預(yù)計(jì)的146億至149億美元的區(qū)間一致。按技術(shù)劃分,最先進(jìn)的技術(shù)占了臺積電第三季度總收入的52%,其中5納米芯片占18%,7納米芯片占34%。按產(chǎn)品類型劃分,智能手機(jī)行業(yè)仍然是其營收最大的貢獻(xiàn)者,占第三季度總收入的44%,而汽車行業(yè)占4%,與第二季度持平。臺積電已表示,將增加向汽車行業(yè)的交付量。汽車行業(yè)一直是受供應(yīng)短缺影響最嚴(yán)重的行業(yè)之一。

從臺積電的3季度的汽車芯片銷售占比看,并沒有達(dá)到預(yù)期的同比增長60%的預(yù)期。分析看,上半年增長30%,全年增長60%,則下半年需要增長較大,按照三季度占比與2季度持平,則3季度同比增長也是在30%左右,遠(yuǎn)沒有達(dá)到60%的目標(biāo)。

這樣的話4季度的臺積電的汽車芯片的供給必須同比增長150%才能實(shí)現(xiàn)全年60%的增量貢獻(xiàn)。那4季度臺積電能否給汽車芯片同比增長150%呢。,

臺積電的承諾應(yīng)該是認(rèn)真的,目前的汽車行業(yè)最慘。那4季度臺積電是否實(shí)現(xiàn)增150%,支持汽車行業(yè)芯片恢復(fù)呢? 

2、疫情影響的被動局面

新冠疫情是影響全球經(jīng)濟(jì)市場的關(guān)鍵變量,近期全球新冠疫情邊際好轉(zhuǎn),不少媒體提出新冠疫情的“兩個(gè)月周期”現(xiàn)象,即新冠疫情新增確診人數(shù)會先激增兩個(gè)月,之后出現(xiàn)兩個(gè)月的衰退期,并循環(huán)往復(fù)。由于新冠疫情出現(xiàn)的年份有限,新冠疫情的“兩個(gè)月周期”現(xiàn)象沒有統(tǒng)計(jì)學(xué)上的意義,也沒有單一的科學(xué)論據(jù)可以解釋(病毒變異、防控力度、季節(jié)氣候、疫苗接種、藥物研發(fā)等都有影響)。但也是值得關(guān)注的變量。

目前從馬來西亞的疫情走勢看,也是符合兩個(gè)月的周期規(guī)律的。從7月開始的馬來西亞疫情在8月達(dá)到峰值,9月逐步緩解,10月處于日均8000的中低位水平,10月的馬來西亞疫情改善良好。

近幾個(gè)月來,幾家汽車制造商和半導(dǎo)體公司紛紛表示,馬來西亞因疫情造成的供應(yīng)中斷正在沖擊著供應(yīng)鏈。 

3、中間囤貨已經(jīng)引起關(guān)注

目前的汽車芯片的包裝和測試等供應(yīng)鏈瓶頸,以及物流方面的混亂,都給芯片行業(yè)帶來了壓力。應(yīng)該是疫情后得到改善。

近日,臺積電董事長劉德音接受了《時(shí)代周刊(Time)》的采訪,談?wù)摿伺_積電如何應(yīng)對芯片短缺的問題。目前許多汽車制造企業(yè)由于芯片短缺,導(dǎo)致生產(chǎn)線減產(chǎn)甚至停產(chǎn),都將芯片短缺問題指向臺積電,認(rèn)為臺積電故意減少芯片供應(yīng)。劉德音否認(rèn)了“饑餓營銷”的說法,表示:“你們是我客戶的客戶的客戶,我怎么可能故意不給你們供貨,而優(yōu)先考慮別人呢?”

劉德音強(qiáng)調(diào),在全球普遍缺少芯片的情況下,臺積電提供給客戶的芯片,比用在產(chǎn)品上的芯片數(shù)量要多,這意味著在供應(yīng)鏈中有企業(yè)正在囤貨。劉德音表示,臺積電有一個(gè)團(tuán)隊(duì)正在收集數(shù)據(jù),以便弄清楚究竟哪些客戶是真正缺貨,哪些下單是為了囤積芯片,未來有可能優(yōu)先將訂單安排給急需芯片的企業(yè)。 

4、全球芯片供給可能已跨過谷底

專家認(rèn)為,10月的芯片供給會明顯好于9月,車市的芯片供給的目前最大的短板,應(yīng)該就是馬來西亞的疫情帶來的核心零部件的短缺,近期馬來西亞已經(jīng)努力保障產(chǎn)業(yè)恢復(fù),10月11日,馬來西亞正式取消對民眾跨州旅行的限制,進(jìn)一步放寬防疫限制。。

隨著海外疫情的改善,加之雖然不是很可信的臺積電的社會承諾,可以樂觀的堅(jiān)信,汽車芯片供給最黑暗期已經(jīng)過去,未來會持續(xù)改善。但要到完全解除芯片的短缺,估計(jì)還是要到明年春節(jié)銷售高峰之后。畢竟中國市場的世界份額大,市場的秋冬季需求很強(qiáng)烈,因此短期期待完全緩解是比較難的。

全球汽車芯片供應(yīng)谷底可能已經(jīng)過去,但目前各大汽車廠商還是各自為戰(zhàn),仍需要我們自己解決和開拓局面。

本文來源:充電樁視界,原文標(biāo)題:《汽車芯片供給最黑暗期是否真的已經(jīng)過去》,部分內(nèi)容有改動

   原標(biāo)題:汽車芯片供給最黑暗期是否真的已經(jīng)過去

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