軍工板塊活躍估值分位數(shù)約45% 提升空間較大可逢低布局

昨日三大指數(shù)震蕩回調(diào)，不過半導體、機器人、光伏等熱門板塊輪動拉升。截至收盤，滬指跌0.54%，深成指跌0.87%，創(chuàng)業(yè)板指跌1.34%，兩市逾2400股下跌。

芯片概念再度爆發(fā)，大港股份連續(xù)7日漲停。德邦證券指出，美國法案將提升各國對半導體行業(yè)重視程度，有望加速我國半導體自主可控進展。首先，美國法案顯示了其對于半導體環(huán)節(jié)的重視，例如5年內(nèi)撥款390億美元來支持半導體制造，而在研發(fā)方向上也包括先進封裝制造。美國芯片法案預計將提升各國政府對于半導體行業(yè)的重視程度，可能促進其他國家也推動半導體相關(guān)的刺激政策出臺。另一方面，美國芯片法案也對獲得補貼企業(yè)提出對中國投資先進制程晶圓制造的限制。這將進一步提升半導體制造中自主可控的重要性，加速晶圓制造中國產(chǎn)設(shè)備、材料的導入驗證進度。

光伏細分領(lǐng)域TOPCon、HJT電池再度延續(xù)強勢，隨著P型電池的光源轉(zhuǎn)換率已基本達到，光伏電池片新技術(shù)迭代乃是大勢所趨。招商電新研報認為，考慮到多數(shù)組件廠在TOPCon領(lǐng)域均有布局，預計今年下半年還將有3-5家企業(yè)會啟動較大規(guī)模的TOPCon產(chǎn)能建設(shè)，至年底國內(nèi)TOPCon電池累計產(chǎn)能有望超過60GW。而TOPCon將在2022年-2024年迎來密集擴產(chǎn)期，估算未來幾年電池設(shè)備年均市場空間將超過120億元，具備先發(fā)優(yōu)勢的設(shè)備企業(yè)將受益。

軍工板塊活躍，從近期盤面的角度來看，不少的趨勢型大票都完成了向上突破，雖然整體的爆發(fā)不如近期熱門的芯片與光伏，但其實在近期也走出了較強的延續(xù)性。在中期趨勢向上保護下，后續(xù)或仍有進一步上行空間。中泰證券認為，短期軍工板塊估值分位數(shù)約45%，提升空間較大，恰逢半年報窗口，建議關(guān)注業(yè)績持續(xù)確定高增長個股和下半年存在疫情修復預期個股，逢低布局全年確定性增長機會。

后市

建議控制倉位滾動操作

國盛證券指出，自7月5日指數(shù)見階段性高點以來，兩市成交額持續(xù)萎縮，在缺乏增量資金入市的背景下，存量博弈將成為市場運行的主旋律。操作上，短期可關(guān)注雖處于去庫存周期，但估值相比其他成長板塊更為合理的半導體方向;同時，關(guān)注盈利領(lǐng)先、且業(yè)績有進一步超預期空間的新能源汽車和光伏板塊。鑒于短期內(nèi)政策對經(jīng)濟的刺激力度有限，市場在未來一段時間內(nèi)的投資風向標或仍以成長風格為主，可關(guān)注各成長板塊的高低切換機會。

東北證券表示，隔夜歐美股市調(diào)整，大宗商品有所反彈、全球市場對美國通脹及加息幅度產(chǎn)生擔憂。考慮到疲弱的經(jīng)濟和復雜的地緣形勢、考慮到居高不下的AH股溢價率和疲弱的港股，預計存量博弈的內(nèi)資相對主導A股市場，傾向于控制倉位、滾動操作來應(yīng)對;逼近3250點一線之后、短線指數(shù)反彈空間相對有限。重點關(guān)注中報業(yè)績驅(qū)動下的自下而上的個股機會，芯片、自主可控、工業(yè)母機以及軍工、種業(yè)、貴稀金屬等仍有反復輪動活躍的機會;同時，兼顧部分賽道股(如鋰礦等)和價值股(如銀行等相對穩(wěn)定的高股息率)的配置機會。

標簽： 美國芯片法案 芯片概念爆發(fā) 大港股份 我國半導體自主可控進展 軍工板塊活躍

　　 原標題：軍工板塊活躍估值分位數(shù)約45% 提升空間較大可逢低布局