聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名確認了嗎？你知道嗎？

聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名確認：天璣9300+下半年揭曉

雖然刷新安卓記錄的天璣9200+才剛剛發(fā)布，但聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片已經有消息了。

聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名已經確認——天璣9300。

從命名上來看，新品延續(xù)了前代的命名策略，不過從產品上來看，這次將會是毫無疑問的年度大改款產品，相信性能將有非常大的提升。

其實當前的天璣9200+已經在性能、能效上都實現(xiàn)了安卓領域新的突破，CPU性能核提升10%，能效核提升11%，安兔兔跑分136.8萬分位列安卓第一。

功耗方面，天璣9200+在比較吃負載的主流游戲場景下，也能節(jié)省21%，讓游戲更加穩(wěn)定，高畫質高幀率下的體驗也明顯更強。

聯(lián)發(fā)科還專門針對游戲場景適配了游戲自適應調控技術(MAGT)、硬件光追，這些勢必都會在天璣9300上再一次進步，極限游戲場景下進一步提升。

按照產品進度規(guī)劃來看，天璣9300將會在下半年正式揭曉，相信對比天璣9200+還會有其他方面更大的提升，非常值得期待。

標簽： 聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌 中國十大芯片

　　 原標題：聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名確認了嗎？你知道嗎？