AMD RDNA3核彈卡曝光 預計叫做Navi 3X雙芯設計

發(fā)布時間:2022-06-22 11:20:25
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來源:中關村在線
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6月22日消息,2022上半年行將收官,對于AMD來說,外界對Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。爆料達人Greymon55給出的最新消息是,AMD還在準備一款RDNA3超級“核彈”,比Navi 31規(guī)格還要高,預計2023年跟大家見面。

這顆GPU預計叫做Navi 3X,雙芯設計,內建多達16384顆流處理器。這種雙芯不是早幾年那種“膠水”設計,而是Chiplet小芯片級別的硅穿孔封裝,效率和最終合體后的性能要高得多。此前,AMD公布的RDNA3性能指標是,相較于RDNA2(RX 6000系列顯卡)每瓦性能提升超50%。

標簽: AMD 每瓦性能提升 雙芯設計 流處理器

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