齊聚國際半導體展覽會 大咖縱論產業(yè)發(fā)展全球化 環(huán)球新要聞

6月29日至7月1日，2023中國國際半導體展覽會(SEMICONChina)在上海舉行。在本次大會上，多位業(yè)內大咖表示，在智能化等需求下，半導體產業(yè)長期發(fā)展前景向好；產業(yè)周期等不確定因素下，半導體產業(yè)的發(fā)展需要全球化。展望產業(yè)新方向，以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體成為大會熱點，天岳先進、北方華創(chuàng)等上市公司在會上介紹了在碳化硅領域的新進展。

(資料圖片)

業(yè)界呼吁推動“再全球化”

從全球缺芯到降價、去庫存，半導體產業(yè)近兩年經歷了“過山車”般的行情。展望未來，業(yè)界對半導體長期發(fā)展前景表示樂觀。

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍開幕致辭時表示，當前全球半導體產業(yè)面臨兩個重要挑戰(zhàn)和機遇：一是產業(yè)依然處于下行周期，但展望未來，可充分樂觀；二是產業(yè)鏈重整及不確定因素對產業(yè)造成沖擊，全球新一輪晶圓廠投資機遇已來。

“今年設備和材料銷售將出現(xiàn)一些收縮，但我們仍認為，半導體市場有望在2024年復蘇。”SEMI介紹，包括人工智能、高性能計算、5G、邊緣計算、汽車和工業(yè)等在內的驅動產業(yè)增長的關鍵因素保持不變，預計到2030年全球半導體銷售額有望達到1萬億美元。新建晶圓廠產能方面，SEMI預測到2026年，全球將有96座新的晶圓廠。

面對新的挑戰(zhàn)與機遇，多位半導體界大咖呼吁，半導體離不開全球化。

長江存儲科技有限責任公司董事長、代理首席執(zhí)行官陳南翔在主題演講中表示，半導體產業(yè)具備全球化的市場競爭、全球化的創(chuàng)新與技術標準、全球化的供應鏈、全球化的人才流動、全球化的資源配置等五大“全球化特征”。

“中國市場屬于全球，全球市場同樣需要中國。”陳南翔說，半導體產業(yè)全球化市場競爭，是產業(yè)發(fā)展的重要驅動要素。半導體全球化是遵從經濟規(guī)律的必然產物，充分商業(yè)化的市場競爭有利于促進產業(yè)繁榮和進步。

清華大學教授魏少軍表示，要主動作為，推動半導體產業(yè)實現(xiàn)“再全球化”，堅持擴大開放，實現(xiàn)全球共贏。

就當前全球供應鏈的被打斷及“再全球化”，陳南翔呼吁，“再全球化”進程中應該保留原有的“全球化市場與競爭”及“全球化創(chuàng)新與技術標準”，這是全球半導體產業(yè)發(fā)展至今的兩項重要驅動力，它將帶動產業(yè)高效、健康、和諧發(fā)展。

寬禁帶半導體“風光”好

在“功率及化合物半導體產業(yè)國際論壇”分論壇上，偌大的會場座無虛席，天岳先進、北方華創(chuàng)等上市公司分享了其在碳化硅領域的最新進展。

相較硅材料，碳化硅具有大禁帶寬度、高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導率、高抗輻射等特點，適合制造高溫、高壓、高頻、大功率的器件。據(jù)相關機構預測，2021年至2027年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望從10.9億美元增長至62.97億美元，年均復合增速34%。其中，車規(guī)級市場是碳化硅最主要的應用場景，有望從2021年的6.85億美元增長至2027年的49.86億美元。

“隨著下游應用領域的擴展，碳化硅的市場前景將更加廣闊?！碧煸老冗MCTO高超介紹，更多的應用場景有望加速到來，如GE驗證碳化硅MOSFET可以承受超過800攝氏度高溫，為太空探索和高超音速飛行器的傳感器、驅動和控制應用開辟了一個新領域；意法半導體和空客合作，開發(fā)適用于航空航天的碳化硅和氮化鎵器件。

天岳先進是全球領先的碳化硅襯底片龍頭。當前，半絕緣碳化硅襯底主要應用于有源相控陣雷達及5G基站；導電型碳化硅襯底主要應用于新能源汽車、充電樁、光伏逆變器等。

“天岳先進已經具備高品質8英寸襯底制備和產業(yè)化能力，產品的品質和晶錠厚度都有提升?！备叱嘎丁?/p>

碳化硅全產業(yè)鏈都在持續(xù)加碼投資，新產能、新產品、新“玩家”不斷涌現(xiàn)。

北方華創(chuàng)微電子戰(zhàn)略發(fā)展副總裁王娜介紹，北方華創(chuàng)看好碳化硅行業(yè)發(fā)展，公司面向碳化硅市場提供全產品線的設備，公司6英寸碳化硅長晶爐具備300臺/月的交付能力，預計年底出貨超過2500臺；公司針對8英寸碳化硅長晶設備市場，同時開發(fā)了3種機型以匹配客戶需求。在碳化硅外延爐、應用于碳化硅器件的刻蝕機方面，公司已經分別實現(xiàn)銷售近200臺，市占率領先。萬業(yè)企業(yè)子公司凱世通相關負責人也表示，公司看好離子注入機在碳化硅領域的應用機遇。

多家碳化硅產業(yè)鏈公司宣布了融資或產品進展。專注于碳化硅外延爐業(yè)務的芯三代半導體科技（蘇州）有限公司近日宣布獲得數(shù)千萬元融資，本輪融資由渾璞投資、海通證券旗下基金等投資方參與投資。專注于前道量測設備的優(yōu)睿譜宣布，公司的碳化硅自動光學位錯微管檢測設備SICD系列已實現(xiàn)交付，公司此前還量產了測碳化硅外延片厚度及均勻性的FTIR系列設備，測襯底晶圓平整度的設備等。

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