3440億！大基金三期成立，或?qū)l(fā)力關(guān)鍵設(shè)備材料零部件投資

近日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立，注冊(cè)資本3440億人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍為私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)，企業(yè)管理咨詢。

股東信息顯示，該公司由財(cái)政部、國(guó)開金融有限責(zé)任公司、上海國(guó)盛(集團(tuán))有限公司、中國(guó)工商銀行股份有限公司、中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國(guó)銀行股份有限公司等19位股東共同持股。

對(duì)此平安證券分析認(rèn)為，大基金三期注冊(cè)資本達(dá)3440億元，超出一二期資本總和，鑒于前兩期大基金撬動(dòng)的地方政府資金、私募股權(quán)基金等社會(huì)資金規(guī)模遠(yuǎn)超大基金本身的募集規(guī)模，大基金三期的成立將進(jìn)一步推動(dòng)關(guān)鍵領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程;與一二期相比，三期可能將繼續(xù)加大與制造環(huán)節(jié)相匹配的上游關(guān)鍵設(shè)備材料零部件的投資，尤其是先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝相關(guān)環(huán)節(jié)，同時(shí)可能更加關(guān)注AI芯片、HBM等前沿先進(jìn)但國(guó)內(nèi)目前相對(duì)薄弱領(lǐng)域。

開源證券也表示，現(xiàn)階段半導(dǎo)體軟件、主要設(shè)備、材料、及基礎(chǔ)晶圓廠生態(tài)已經(jīng)初步構(gòu)成，預(yù)計(jì)未來國(guó)家大基金三期的主要投資方向?qū)⒅攸c(diǎn)發(fā)力于先進(jìn)晶圓制造、先進(jìn)封裝以及關(guān)鍵設(shè)備、零部件及AI相關(guān)芯片研發(fā)、量產(chǎn)等方向。

值得關(guān)注的是，在國(guó)家大基金三期成立前，電子行業(yè)已成為券商最為關(guān)注的布局方向。5月以來合計(jì)超過860家上市公司獲得券商調(diào)研，其中電子行業(yè)是券商調(diào)研公司分布最密集的方向，半導(dǎo)體設(shè)備、AI算力鏈、通用設(shè)備、創(chuàng)新藥產(chǎn)業(yè)鏈等細(xì)分領(lǐng)域被業(yè)內(nèi)人士較為看好。

標(biāo)簽： 大基金 成立 關(guān)鍵設(shè)備 材料零部件投資

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