印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個(gè)月破土動工 計(jì)劃在2024年底前開始生產(chǎn)首批本土化芯片

7 月 6 日消息，印度 IT 部長為了推動和擴(kuò)大科技制造供應(yīng)鏈，計(jì)劃在 18 個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)本土半導(dǎo)體生產(chǎn)。

據(jù)一位負(fù)責(zé)新德里 100 億美元芯片制造計(jì)劃的高級政府官員稱，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個(gè)月破土動工，并在 2024 年底前開始生產(chǎn)該國首批本土化芯片。

印度電子和信息技術(shù)部部長 Ashwini Vaishnaw 表示，美國半導(dǎo)體公司美光科技(Micron Technology)正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠，該項(xiàng)目將于 8 月開始建設(shè)，該項(xiàng)目耗資 27.5 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 199.38 億元人民幣)。

IT之家此前報(bào)道，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據(jù)此前出臺支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 ATMP(組裝、測試、標(biāo)記、包裝)計(jì)劃分別提供項(xiàng)目開支的 50%、20%，這也意味著印度政府補(bǔ)貼占比高達(dá)總開支的 70%。

該設(shè)施將建在古吉拉特邦艾哈邁達(dá)巴德市附近的薩南德地區(qū)，新工廠將實(shí)現(xiàn) DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測試制造，將在未來五年創(chuàng)造多達(dá) 5000 個(gè)新的直接就業(yè)機(jī)會和 15000 個(gè)社區(qū)就業(yè)機(jī)會。

標(biāo)簽： 半導(dǎo)體

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