印度首家半導體組裝廠將于下個月破土動工 計劃在2024年底前開始生產(chǎn)首批本土化芯片

7 月 6 日消息，印度 IT 部長為了推動和擴大科技制造供應鏈，計劃在 18 個月內(nèi)實現(xiàn)本土半導體生產(chǎn)。

據(jù)一位負責新德里 100 億美元芯片制造計劃的高級政府官員稱，印度首家半導體組裝廠將于下個月破土動工，并在 2024 年底前開始生產(chǎn)該國首批本土化芯片。

印度電子和信息技術部部長 Ashwini Vaishnaw 表示，美國半導體公司美光科技(Micron Technology)正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠，該項目將于 8 月開始建設，該項目耗資 27.5 億美元(IT之家備注：當前約 199.38 億元人民幣)。

IT之家此前報道，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據(jù)此前出臺支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 ATMP(組裝、測試、標記、包裝)計劃分別提供項目開支的 50%、20%，這也意味著印度政府補貼占比高達總開支的 70%。

該設施將建在古吉拉特邦艾哈邁達巴德市附近的薩南德地區(qū)，新工廠將實現(xiàn) DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測試制造，將在未來五年創(chuàng)造多達 5000 個新的直接就業(yè)機會和 15000 個社區(qū)就業(yè)機會。

標簽： 半導體

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